Q. 삼성전자 공정기술 직무 웨이퍼 품질 관리 업무 질문입니다!

답변 5

• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 58% ∙

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  일치

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  1. 보통 불량 유형을 아이템화로 나눠서 1번 데이터 이상 시 A불량, 2번 데이터 이상 시 B 불량.. 이런 식으로 판단합니다 2. 관련 인자들 데이터도 확인하고 상관관계 분석 진행합니다

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  안녕하세요 멘티님~~ 공정기술에서는 데이터 분석·통계 기반으로 산포 원인을 단계별로 좁혀갑니다. 우선 SPC, 히스토그램, 상관분석 등으로 패턴을 확인하고, 설비·재료·공정 조건별로 후보군을 분류합니다. 후보 원인을 찾으면 실험적 검증이나 시뮬레이션을 통해 영향도를 확인하고, 필요 시 공정 파라미터를 조정해 변화 추이를 관찰하며 실제 불량 개선 여부를 검증합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 58% ∙

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 각 이슈마다 정해진 원인이 있으니 이걸 토대로 찾아가는거에요 아예 맨땅에 헤딩하는게 아니라 수십년 쌓여온 데이터가 있으니까요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

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  안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성하신 내용에 대해 답변드리겠습니다. 특이할것은 없는데 변수를 통제하고 하나씩 조절해보고 데이터가 튀는 원인을 찾습니다. 해당원인을 찾으면 해당 파라미터를 공정 전단과 후단과 비교하여 어느 시점에 튀는지 고려해보는게 그 다음에 진행하는 일반적이라 보시면 되겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

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  예로드는게 쉬울 것 같아요 ㅎ 만약 에치공정팀이면 에치 이후마다 후속 공정을 조금 더 거치거나 아니면 바로 계측을 진행하게 되는데 이때 덜 깎이거나(under) 많이 깎이거나(over)현상이 나타날 수 있고 또 균일하게 깎이지않고 (수직을 원했는데 사선으로) 모양이 빤빤하지 않을 수 있습니다. 이럴땐 계측하면 스펙아웃이 나서 먼저 제일 크게볼수있는 설비파라미터인 fdc부터 보게되고 인터락이나 이런건 발생하지않았는지 봅니다. 그 후에 문제가 없으면 설비가 아닌 공정적문제로보고 동일 제품에 대해 산포를 봤는데 동일 제품인데 왜 이 웨이퍼만 문제가 생겼을까 부터 시작해서 앞에 공정스텝에 대해 설비가 다르다고 판단하고 그쪽 공정을 뒤집어볼수도있구요 ㅎ 이런식으로 다른 파트문제인지도 보면서 서로협업하게됩니다.

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  반도체

  설계팀

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